Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden

Anwendungen in Mobilgeräten, der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der 5G/6G-Kommunikation und der Industrieelektronik erfordern zunehmend kompaktere, leistungsstärkere Systeme – und damit hochpräzise Drahtverbindungen auf minimalem Raum. Um insbesondere komplexe Bauformen wie System-in-Package (SiP) und Multi-Chip-Module (MCM) sowie Anwendungen wie Ball Grid Array (BGA), Land Grid Array (LGA), Memory-Module oder Quad Flat Packages (QFP) mit außenliegenden Anschlussbeinen (leaded QFP) zu unterstützen, verfügt der AERO PRO über die Fähigkeit zum Mischdrahtbonden. Das vielseitige Gerät verarbeitet Drahtdurchmesser von 0,5 bis 2,0 mil (≈ 12,7–50,8 µm) und Drahtlängen von 0,2 bis 8,0 mm – ideal zum Fine-Pitch-Bonding auf hochdichten Substraten bis zu 105 × 300 mm.

Optimierte Komponenten für präzise Bondprozesse

Für gleichmäßige 22 µm Bondkugeln setzt der AERO PRO den innovativen, patentierten X-POWER 2.0-Transducer („AEROducer“) ein, einen neu entwickelten leichtgewichtigen und vibrationsoptimierten Ultraschall-Wandler aus Verbundstoffen, der Energie präzise in X- und Y-Richtung überträgt. Die neu gestaltete Mechanik des XY-Tisches zielt auf maximale Stabilität und Langlebigkeit ab. Sie verfügt über softwaregestützte Kalibrierungen, einschließlich einer präzise gesteuerten, reibungsfreien Drahtklemme, und wurde für höhere Bondzyklen (Units per hour/UPH) bei gleicher Qualität optimiert.

Intelligente Automatisierung

Der AERO PRO nutzt KI-gestützte Einrichtung und Prozessüberwachung. Dazu zählen das Echtzeit-Monitoringsystem AERO EYE, AERO Diagnostic zur Analyse sowie AERO Predictive Maintenance zur Leistungsprognose. Die kontinuierliche Überwachung von Qualität und Wartungsbedarf steigert sowohl Ausbeute als auch Betriebseffizienz. Der AERO PRO ist vollständig automatisierungsfähig und lässt sich nahtlos in fahrerlose Transportfahrzeuge (AGV), schienengeführte Systeme (RGV), Deckenfördersysteme (OHT) sowie in das Manufacturing Execution System (MES) integrieren.

Mehr Leistung auf weniger Fläche

Auch beim Platz- und Ressourcenbedarf überzeugt der neue Drahtbonder von ASMPT mit hoher Effizienz: Dank gezielter Optimierungen konnte die Produktionsleistung pro Flächeneinheit (UPH/Floor Space) um 38 % gegenüber dem Vorgängermodell gesteigert werden. Gleichzeitig wurde der Druckluftverbrauch (CDA, Clean Dry Air) um 40 Liter pro Minute gesenkt – ein bedeutender Beitrag zur Reduzierung der Betriebskosten und zur Nachhaltigkeit in der Fertigung.

Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)

ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.

Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.